Menu

Припой L-CuP6

Припой L-CuP6

 

Назначение и применение:

Медно-фосфорный припой с низкой температурой плавления для пайки меди без применения флюса. Широко применяется в электротехнической отрасли и производстве холодильного оборудования. Высокая электропроводность.

Химический анализ материала, %:   P: 6  Cu: основа

Механические свойства: 

Предел прочности

Rm:

750

N/мм2

Интервал плавления

Т:

720-860

°C

Относительное удл.

A:

3

%

Твердость

HB:

180

Brinell

Плотность

 

8,6

gr/cmm

Электропроводность

 

5,5

IACS, %